去膠工藝是微加工過程中一個(gè)重要的過程，在電子束曝光，紫外曝光等微納米加工工藝后，都要對(duì)光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。光刻膠是否去除干凈對(duì)樣片是否有損傷等問題，將直接影響后續(xù)工藝的順利完成。PLUTO-MD小型去膠機(jī)使用性能出色的組件和軟件，可對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行精確控制。它的工藝監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采集軟件可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的質(zhì)量控制。該技術(shù)已經(jīng)成功的應(yīng)用于功率晶體管、模擬器件、傳感器、光學(xué)器件、光電、EMS/MOEMS、生物器件、LED等領(lǐng)域。